天博AI硬件处理走向3D—新闻—科学网 来源：天博企业 发表时间: 2024-04-03

科技日报北京10月19日电（记者张梦然）英国牛津年夜学的研究职员与德国明斯特年夜学、海德堡年夜学以及荷兰埃克塞特年夜学的互助者19日于《天然 光子学》杂志上揭晓论文，陈诉了他们开发的集成光子电子硬件。该硬件可以或许年夜幅处置惩罚三维（3D）数据，提高人工智能（AI）使命的数据处置惩罚并行性。

传统计较机芯片的处置惩罚效率每一18个月翻一番，但现代�첩AI使命所需的处置惩罚威力今朝约莫每一3.5个月翻一番。这象征着火急需要新的计较范式来应答不停增加的需求。

一种要领是使用光而不是电子器件，这答应使用差别的波长并行履行多个计较来暗示差别的数据集。事实上，于2021年《天然》杂志揭晓的开创性事情中，研究职员展示了一种集成光子处置惩罚芯片，可以远超最快电子要领的速率履行矩阵向量乘法（AI以及呆板进修运用的一项要害使命）。

这次，研究团队为其光子矩阵矢量乘法器芯片的处置惩罚威力增添了分外的并行维度。这类“高维”处置惩罚是经由过程哄骗多个差别的无线电频次对于数据举行编码来实现的，将并行性晋升到远远凌驾之前所到达的程度。

作为一个测试案例，团队将其新型硬件运用在评估心脏病患者心电图猝逝世危害的使命。他们可以或许乐成地同时阐发100个心电图旌旗灯号，以93.5%的正确度辨认猝逝世危害。

研究职员进一步预计，纵然适度扩大6个输入×6个输出，这类要领也可逾越开始进的电子处置惩罚器，有可能将能源效率以及计较密度提高100倍。团队估计，经由过程哄骗更多的光自由度（例如偏振以及模式复用），将来计较并行性将进一步加强。

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